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8月4日消息，據(jù)英特爾方面公布的財報數(shù)據(jù)顯示，2023年財年第二季度，英特爾總營收為129億美元，凈利潤達15億美元，其中，英特爾代工服務(wù)（IFS）的營收為2.32億美元，同比增長達307%。

英特爾CEO帕特·基辛格表示：“我們第二季度的業(yè)績表現(xiàn)超出了業(yè)績指引上限，而這歸功于我們在戰(zhàn)略重點上的持續(xù)執(zhí)行，包括增強代工業(yè)務(wù)的發(fā)展勢頭，并穩(wěn)步推進我們的產(chǎn)品和制程工藝技術(shù)路線圖。”

據(jù)基辛格稱，在制程領(lǐng)先性方面，英特爾仍在繼續(xù)穩(wěn)步推進四年五個制程節(jié)點計劃，包括Intel 20A和Intel 18A均正在按計劃推進中。英特爾已宣布將PowerVia背面供電技術(shù)推向市場，幫助實現(xiàn)降低功耗、提升效率和性能，滿足不斷增長的算力需求。此外，背面供電技術(shù)提高了設(shè)計的簡易性，為英特爾的產(chǎn)品以及英特爾代工服務(wù)客戶提供了巨大的優(yōu)勢。

英特爾方面介紹稱，一直以來，計算機芯片都是像披薩一樣，自下而上，層層制造的，先制造晶體管，再建立線路層，同時用于互連和供電。然而，晶體管越來越小，線路層越來越混亂，成為提升芯片性能的障礙。應(yīng)用PowerVia之后，芯片制造更像三明治，首先還是制造晶體管，然后添加互連層，接下來，英特爾會翻轉(zhuǎn)晶圓并進行打磨，在晶體管底層接上電源線。

據(jù)悉，Intel 20A將是英特爾首個采用PowerVia背面供電技術(shù)及RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管的節(jié)點，預(yù)計將于2024年上半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒，應(yīng)用于未來量產(chǎn)的客戶端ARL平臺，目前正在晶圓廠啟動步進（First Stepping）。

接下來的Intel 18A也正在推進內(nèi)部和外部測試芯片，有望在2024年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒。

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責任編輯：Rex_04