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4月13日消息，英特爾方面宣布，其代工服務事業部（IFS）將與英國芯片設計公司Arm合作，以確保基于Arm技術的手機和其他移動產品的芯片能在英特爾工廠生產。

英特爾公司首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示：“萬物數字化正推動著對算力的需求日益增長。但直到現在，在利用最先進的移動技術進行芯片設計方面，半導體設計公司的選擇仍然有限。英特爾與Arm的合作將為英特爾代工服務創造出更多市場機會，并為半導體設計公司提供新的選擇和方法，使其獲得一流的CPU IP，和具備尖端制程工藝技術的開放式系統級代工?！?

據悉，英特爾代工服務事業部和Arm將進行設計工藝協同優化（DTCO）。其中，芯片設計和制程工藝將被一同優化，以改善針對Intel 18A制程工藝技術的Arm內核的功耗、性能、面積和成本（PPAC）。

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責任編輯：Rex_13