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8月3日消息，據外媒報道稱，軟銀集團半導體部門Arm計劃最快于今年9月份進行首次公開募股，估值在600億至700億美元之間。
此前，有消息透露，英特爾正在與軟銀集團進行談判，旨在成為Arm IPO的主要投資者。
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外媒：軟銀集團半導體部門Arm計劃在今年9月上市
2023-08-03 14:00:50
來源:環球網
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