集微網消息，4月20日，臺積電公布了2023年Q1的財務報告，并對Q2做出展望、對2023全年做出評估。另外，臺積電總裁魏哲家、財務長黃仁昭在會上解答了供應鏈庫存狀況、資本支出和多點設廠等熱點問題，以上結合財報透露出不少看點。
竭力支撐毛利率 今年營收堪憂
(資料圖)
Q1凈利潤增長2%，超市場預期。報告顯示，其合并營收約5086.3億元新臺幣，與去年相比同比增長3.6%，比上一季度減少18.7%，Q1毛利率為56.3%。其Q1的凈利潤從去年同期的2027億新臺幣增至2069億新臺幣（67.6億美元），低于Refinitiv 21位分析師平均估計的1928億新臺幣。預計毛利率為52%至54%，總體上超過了52.5%的平均預期，臺積電正利用其市場領導地位控制成本。這一季度的凈利潤超預期，但仍是近四年來最小的季度增幅，因全球經濟不景氣削弱了芯片需求。5nm制程出貨占臺積電公司2023年Q1晶圓銷售金額的31%；7nm制程出貨占全季晶圓銷售金額的20%。先進制程（包含7nm及更先進制程）的營收達到全季晶圓銷售金額的51%。
Q2展望約季減6.7%，產業仍在庫存調整。臺積電預計Q2銷售額為152億至160億美元，略低于分析師平均預測，約季減4.3%到9.1%，取中位數季減6.7%。臺積電表示，本季度營收下滑主要受產業仍處于庫存調整階段影響，臺積電產能利用率仍受影響。受到產能利用率下滑，Q2毛利率將續下滑，預估將介于52~54%；營業利益率介于39.5%至41.5%，也比首季的40.7%微降。
預期全年美元營收恐將下滑1%至6%，資本支出計劃不變。臺積電總裁魏哲家表示，因終端市場需求較預期疲弱，調降全年運營目標，不過其堅持先前320億到360億美元的全年資本支出計劃。今年不計存儲芯片部分的半導體產業營收將減少中個位數百分比（約4%至6%），下滑幅度高于1月時預估的4%。魏哲家預期，晶圓代工業營收將減少高個位數百分比（約7%至9%），下滑幅度高于先前預估的3%。臺積電美元營收將減少低至中個位數百分比（約1%至6%），展望低于先前預估的微幅增長。
行業庫存堆積比想像中嚴重 需求疲弱更持久
從智能手機到服務器芯片的需求持續低迷，IC設計廠的庫存堆積比想象中嚴重。隨著消費者和企業收緊預算以應對飆升的通脹和潛在的全球經濟衰退，而中國大陸解封的復蘇力度、全球消費需求的回溫也都比公司原先預期差，使公司產能利用率進一步降低。臺積電高管認為，本季度市場正在“觸底”，預估整體庫存去化要在下半年才會結束，預計智能手機和個人電腦需求將在2023年全年保持“疲軟”。臺積電方面下半年將以3nm的量產拉動需求回溫。
全年資本支出維持320億到360億美元，并未下調。臺積電財務長黃仁昭重申，臺積電每年資本支出規劃，均以客戶未來數年需求及增長考慮，為應對短期不確定因素，臺積電適度緊縮資本支出規劃。臺積電Q1資本支出99.4億美元，較去年第4季108.2億美元減少8.1%，較去年同期93.8億美元增加6%。
臺廠擴張放緩 美國廠拉扯補貼
魏哲家表示，美國及日本將如原訂計劃于2024年量產，德國廠則與該政府接洽中；高雄28nm廠改為先進制程，但未給明確量產時間表；中國大陸的南京廠符合美國規定。臺積電此前疑似出手調整臺廠方面規劃的原因可能是，市場驟變且全面復蘇時間點不明，只是因承受美國、日本方面的壓力，海外新廠一定要完成。
臺積電承認正在爭取美國補助150億美元。對于“臺積電正在為其美國芯片廠項目尋求最高達150億美元美國補貼但反對附加條件”的傳聞，臺積電財務長黃仁昭會上表示：“與美國政府溝通，不便評論相關細節。目前還沒有做最終決定。”臺積電對美方可能要求其分享芯片廠利潤和提供詳細運營信息的規則感到擔憂。另據臺“經濟部”投審會公布，臺積電投資美國亞利桑那州廠的35億美元增資案已受審通過。
高雄28nm廠改為先進制程。臺積電總裁魏哲家表示，臺積電會持續投資中國臺灣，高雄廠將會彈性調整，把28nm轉為先進制程。據悉，業界普遍將7nm及以下制程歸為先進制程。他強調，高雄投資計劃不變。值得注意的是，本月有半導體供應鏈透露，臺積電在高雄、南科、中科與竹科的多個擴產計劃將全面放緩與產能重新調配，已有廠商接獲工程進度延后半年至一年的通知。
在日建廠約耗資80億美元，日本政府補貼約一半。臺積電在公布Q1收益后表示，它預計在日本建設的新芯片制造廠將耗資約80億美元，日本政府將幫助支付大約一半的費用。據業內人士透露，臺積電正考慮在日本建設一家先進的封裝晶圓廠，并于與日本政府達成協議，其供應鏈合作伙伴已派出團隊評估可能的工廠選址和人力供應。
總而言之，在日本和美國建設新設施，一定程度上是為了解決在地緣政治緊張局勢和供應鏈沖擊不斷加劇的情況下，集中在中國臺灣的主要芯片制造設施可能產生的安全問題的擔憂。
對3nm、2nm保持信心
臺積電于會上對今年2nm、3nm等尖端工藝的運營情況做出情況說明。公司認為，3nm在今年將供不應求，主要客戶來自高性能計算（HPC）、智能手機領域，3nm將于Q3開始大量出貨，今年全年有4~6%營收貢獻。N3E將于今年下半年量產，蘋果將成為今年第一家使用臺積電最新工藝芯片的公司，產品用于iPhone和Mac中。臺積電透露，目前3nm家族流片量超過5nm同期的兩倍；2nm于2025年量產，目前已有很多客戶感興趣。
對于三星等其他代工廠在尖端工藝方面的競爭，臺積電評價，公司的3nm在PPA、晶體管方面都是最有競爭力的制程，很有信心在2nm持續維持領先、維持市占率。
尚未將AI動能納入業績增長考量。關于AI未來市場搭載用量、潛在市場規模的問題，臺積電回應，難以預估對AI整體市場的需求貢獻，還處于早期發展階段，未納入公司年增長考量。臺積電表示，目前觀察到AI需求增加，也有助于加速半導體的去庫存，但仍難以預估對整體市場的需求貢獻，還是處于早期發展階段。“ChatGPT是一個新的應用，公司目前還沒把AI動能都列入長期復合年均增長（CAGR）15~20%的財測考慮，但一定會有幫助。”
（校對/張杰）
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責任編輯：Rex_22
