【環球網科技綜合報道】2月16日消息，據外媒報道，近日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社總裁兼首席執行官佐藤裕之披露了東芝下一代近線硬盤的路線圖。

東芝方面表示，云計算公司數據存儲迅速增長，推動了對高容量硬盤的需求。為滿足這種激增需求，東芝計劃利用FC-MAMR（磁能量控制-微波輔助記錄技術）、MAS-MAMR（共振型微波輔助記錄技術）和盤片堆疊等專有記錄技術，在2023財年前將近線硬盤的容量提升至30TB，并將繼續擴大存儲容量。

對此，東芝存儲產品亞洲策略聯盟臺灣東芝電子零組件股份有限公司儲存裝置事業部總經理南野裕一表示，“東芝將繼續與云計算公司緊密合作，以了解其確切的容量與性能要求。與關鍵零組件供應商多年緊密合作促成了實現更高容量的技術突破，最終降低了我們近線硬盤的TCO。”

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