12月1日，全球最大的半導體封測集團日月光集團正式官宣，將其在中國大陸的四家工廠及業務以約14.6億美元的價格出售給智路資本，這也是智路資本近一個月內完成的第二筆有關半導體領域的大型并購。
日月光是全球最大的半導體封測公司，主要業務是為客戶提供封測解決方案，包括芯片測試程序開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與制造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝、成品測試，以及電子制造服務。
目前，日月光已與智路資本簽署股權買賣協議，出售日月光在中國大陸的四家工廠，分別位于蘇州、上海、昆山和威海，在模擬、數模混合、功率器件、射頻(RF)等應用領域均有布局，客戶資源豐富。
日月光表示，完成此次交易，日月光可望優化旗下封測事業在中國大陸市場的戰略布局及資源有效運用，進而強化日月光在中國大陸市場的整體競爭實力。
智路資本是一家全球化的專業股權投資機構，專注于半導體核心技術及其他新興高端技術投資機會，同時也是中關村融信產業聯盟(簡稱融信聯盟)的重要成員之一，重點投資領域為半導體產業鏈、移動技術、汽車電子、智能制造，以及物聯網等半導體核心技術及其他新興高端技術領域。融信聯盟以建廣資產、智路資本和廣大匯通三大投資機構為主體，聚集了全球集成電路各細分領域龍頭企業、終端應用企業及國內知名金融機構共計約200家會員單位，理事單位包括高通、恩智浦、安森美半導、富士康、瑞能半導體、瓴盛科技、京東方、韋爾半導體等，深度布局半導體全產業鏈，會員企業年總產值超萬億元。
目前，融信聯盟已投資并購了多家擁有核心技術的全球領先企業，其中最有名的就是曾經轟動一時的安世半導體收購案，這也是迄今為止中國最大的海外半導體并購案。值得一提的是，此次收購日月光封裝工廠不久之前，智路資本剛剛成功收購全球知名的晶圓載具供應商ePAK。ePAK公司是全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠商，產品廣泛應用于芯片的前端處理、后端IC的封裝/測試以及終端系統部件的組裝處理。
賽迪顧問集成電路中心負責人滕冉在接受《中國電子報》記者采訪時表示，近兩年智路資本參與了多次封裝領域并購。后摩爾時代，以先進集成封裝技術為代表的封裝產業受到更多重視。智路資本在投資封測領域核心企業后，采用收購、合資、合作等方式圍繞其上下游進行協同布局。“智路資本在半導體及相關新興技術領域有多年的股權投資經驗和成功案例，通過本次收購，能有助于推動中國本土半導體封測產業的升級迭代。”滕冉對記者說。
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