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搭載高通驍龍8 Gen3芯片的小米14將提前發布。此外，小米14還采用了華星最新款極窄邊框面板，僅為1mm寬，遠領先于其他手機品牌。
這種面板采用了新的電路結構設計，有效減少了制造工序，提高了生產效率。同時，窄邊框技術的面板可降低大約8%的發光功耗，在不增加面板邊框的前提下實現同等亮度的效果。這也是華星推出的FIAA Slim設計方案的優勢所在。從邊框寬度和面板功耗方面來看，小米14具有很強的市場競爭力。預計首批搭載高通驍龍8 Gen3的小米14將在11月份推出。
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責任編輯：Rex_17
